激光切割技术/加工的方法有哪些？

　　当使用切割机加工低碳钢或无氧钢时，热影响区的淬火减少了；对于高碳钢（比如Ck60），会出现边缘区域变硬的现象；对于硬轧铝合金，热影响区甚至会比其余部分稍微软一些。因此注意以上问题，对于切割的效果是有很大帮助的。

    激光切割加工机一般由激光头，移动定位系统和软件三部分组成。移动定位系统驱动工作台或激光头，使得被切割材料在系统驱动头下高速运动，激光头由光源部分和切割头组成，光源部分产生波长很短的聚焦激光束，激光束通过切割头，垂直聚焦在被切割的材料表面上，加热、融化、蒸发被切割材料，形成切缝，闭合的切缝形成焊盘开孔。软件部分用于数据接收、处理并控制和驱动激光头以及移动系统。

　　因此激光切割技术应用领域的延伸以及发展，适用的材料也越来越多，但不同的材质具有不同的特性，所以材料对于切割效果有非常大的影响。1064激光公司经过多年的研究和验证，最终总结出多种适用不同材料的注意事项。所以说同样的切割设备，切割出的效果也不一样。金属成分、材料的微观结构、表层质量、表面处理、光束反射、熔点以及气温的变化都对切割效果有很大的关联。

　　与腐蚀法和电铸法相比，激光法制作印刷焊膏模版有以下特点 ：

　　（1）精度高，模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保证。激光机本身精度就很高，X、Y轴向精度可达±3μm（国产光绘机清度最高为15μm）； 重复精度达±1μm，又因为数据采自计算机设计文件，计算机直接驱动，更减少了光绘和图形转移等过程产生偏差的可能性，特别是大副面电路板此优点更加突出；

　　（2）加工周期短，每小时可以切割焊盘8000具，圆孔可多达25000个，数据处理和加工一气呵成，模版立等可取。由于采用数据 驱动设备直接加工，减少了设计到制造之间的工序，可以对市场做出快速反应；

　　（3）计算机控制，质量一致性好，不靠复杂的化学配方和工艺参数控制质量。模版制作基要无废品。同时，采用激光法模版印刷缺陷率低，适合大批量，自动化SMT生产需求；

　　（4）孔壁光滑，粗糙度小于3μm，更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大，有一定锥度，便于焊膏释放，焊膏施加体积和形状可以控制；

　　（5）不用化学药液，不需要化学处理，没有环境污染；

　　（6）更精细，分辨率达0.625μm，光束直径为40μm，可以制作出小于100μm宽的焊盘，50μm直径的孔，满足细间距要求。